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2021.05.25

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光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発する
「SiLC Technologies, Inc.」へ出資しました

光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.へ出資しました

KURONEKO Innovation Fundは光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発するSiLC Technologies, Inc.(本社:米国 / 以下、SiLC Technologies)に出資を決定しました。
今回、同ファンドのポートフォリオにSiLC Technologiesを組み入れることで、LiDARにおける先端技術の知見を得るとともに、自動化された産業ロボットや自動運転などの活用に向けた可能性を探っていきます。
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